Intel تعلن الانتهاء من تطوير تقنية 32nm ذات الكفاءة العالية
أعلنت شركة Intel أنها أنهت مرحلة تطوير الجيل المقبل من عملية تصنيع رقائق المعالجات والتي ستؤدي إلى تقليص هذه الرقاقات إلى 32nm (32 نانوميتر).
وتخطط الشركة لانتاج هذا الجيل من المعالجات خلال الربع الأخير من العام الحالي، وذلك باستخدام ترانزستورات تتميز بالكفاءة في استهلاك الطاقة والأداء الأفضل.
وقدمت الشركة خلال مؤتمر (IEDM) في سان فرانسيسكو، تفاصيل كبيرة عن تقنية 32 نانومتر، كما أعلنت انتهاء الشركة من مراحل تطوير هذه التقنية والاستعداد لانتاجها في مدة زمنية قادمة.
وتعتمد استرتيجية Intel الجديدة على تقديم بنية معمارية جديدة كل 12 شهراً بالتناوب مع عمليات التصنيع المتطورة، وبانتاج الرقاقات 32 نانوميتر تكون إنتل قد نجحت في تحقيق هذه الاستراتيجية للعام الرابع على التوالي.
وتتضمن تقنية 32 نانومتر دارات منطقية تضم الجيل الثاني من تقنية البوابة المعدنية وأسلوب طباعة 193 نانومتر لوضع طبقات الدارات بدقة، وتعزيز مقاومة الترانزستورات للإجهادات.
وتقوم هذه الخصائص بتحسين الأداء ورفع كفاءة استهلاك الطاقة إضافة إلى أعلى كثافة من الترانزستورات.
